北京大学 梁云 教授
报告生成时间:2026年8月20日
个人主页:梁云
所属团队:北京大学高能效计算与应用中心(CECA)/ 北京大学集成电路学院
一、学者基本信息
| 字段 | 信息 |
|---|---|
| 姓名 | 梁云(Yun / Eric Liang) |
| 出生年份 | 公开权威来源未见披露(待核实)。 |
| 职称 | 北京大学集成电路学院长聘教授、博雅特聘教授、博士生导师。学院现行师资页记录其自2024年起任长聘教授。 |
| 所属单位 | 北京大学集成电路学院设计自动化与计算系统系;与北京大学高能效计算与应用中心(CECA)保持团队关联。 |
| 实验室职务 | 北大—商汤智能计算联合实验室主任。CECA网页仍列为助理主任、长聘副教授;该页面的个人介绍亦保留“School of EECS / Associate Professor”旧表述,属于未同步更新的历史口径。以集成电路学院现行师资页及个人主页为准,其当前职称应为长聘教授/博雅特聘教授。 |
| 学术头衔 | ACM Distinguished Scientist / Distinguished Member(2023年度名单于2024年初公布);北京市智源青年科学家;IEEE-CCF青年科学家奖获得者。 |
| 国家级人才 | 国家自然科学基金杰出青年基金获得者;入选国家高层次青年人才计划(具体入选年份均待核实)。 |
| 其他任职 | ACM Transactions on Embedded Computing Systems(TECS)和 ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems(TRETS)副主编;曾任ASAP 2019、FPT 2022程序主席,并长期担任DAC、ICCAD、FPGA、MICRO、HPCA、ISCA等会议程序委员会委员。 |
| 邮箱 | ericlyun@pku.edu.cn(公开工作邮箱) |
| 研究方向 | 电子设计自动化(EDA)、软硬件协同设计、AI/异构加速器、计算机体系结构、编译与编程模型、嵌入式系统。 |
二、教育背景与职业履历
梁云的公开履历显示,其于2004年获同济大学学士学位,后赴新加坡国立大学(NUS)攻读计算机科学博士,并于2010年毕业。现有官方院系页和个人主页均未披露硕士阶段信息及博士导师姓名,故这两项均不能据此推断,记为“(待核实)”。博士毕业后,他在美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校(UIUC)的Advanced Digital Sciences Center任Research Scientist,随后于2012年秋季加入北京大学。
其职业轨迹体现了从计算机系统研究向EDA与集成电路设计自动化的持续延展:早期在北京大学计算机/信息领域任新体制助理教授,2018年至2023年任长聘副教授,2024年起任集成电路学院长聘教授。学院现行资料将其归入设计自动化与计算系统系;个人主页则同时标注集成电路学院与EECS的博雅特聘教授身份。这一变化与北京大学集成电路学科建制发展相衔接,而非离开北大的外部跳转。
- 2004年:同济大学学士学位。
- 2010年:新加坡国立大学计算机科学博士学位;博士导师、硕士阶段信息未公开(待核实)。
- 2010—2012年:UIUC Research Scientist。
- 2012年秋:加入北京大学,任新体制助理教授(2012—2018)。
- 2016年:组建北京大学首支超算队,并持续担任共同指导教师;该队于2023、2024年连续获得ASC世界大学生超算竞赛冠军。
- 2018—2023年:北京大学长聘副教授/研究员。
- 2024年至今:北京大学集成电路学院长聘教授、博雅特聘教授、博士生导师。
在科研组织上,他主持基金委EDA领域首个重大项目“高效率、高可靠性设计的EDA新理论与新方法”,并担任北大—商汤智能计算联合实验室主任。其研究以设计自动化为主线,连接算法、编译/编程模型、AI加速器与硬件实现;个人主页列出在DAC、ISCA、MICRO、ICCAD、FPGA等国际顶级场所发表论文100余篇。
三、学生培养情况
北京大学集成电路学院2024年公开介绍称,梁云在北大任教以来已指导近10名博士生毕业,其中2人获北京大学优秀博士论文,多人获校长奖学金、国家奖学金和华为奖学金;但该公告未公布两篇优秀博士论文作者姓名。因此,下列名单严格区分“公开页面能够确认的直接指导/共同指导”与“仅能确认属于CECA培养网络”的关系,不把CECA全体毕业生都误写为梁云的学生。毕业年份按CECA归档年份计,部分页面未提供学位或导师信息时均保留说明。
1. 李晞白(奇点机智创业公司,直接指导本科生)
CECA于2015年发布的2011级本科答辩表明确列出李晞白的导师为梁云,题目为“无线协议在Xeon Phi平台的软件实现和并行加速”,毕业去向为奇点机智创业公司。这一案例显示梁云早期本科培养直接围绕异构/众核平台的软件实现和并行优化展开,并形成了从科研课题到创业型企业就业的连接。该生本科毕业年份可由“2011级本科生答辩会”及发布日期推定为2015年;公开页面未说明其后续职位,故不延伸推断。
2. 温爽(华为海思主任工程师,直接共同指导本科生;后入CECA博士培养网络)
CECA新闻明确记载,温爽为北京大学物理学院2012级本科生,在梁云、罗国杰共同指导下参加2015年全国并行应用挑战赛,以“基于Mumford-Shah正则化的CT重建算法的异步并行与MIC加速”获华北赛区一等奖并晋级全国决赛。CECA毕业生页将其列为2021年博士毕业、去向华为海思主任工程师。公开材料没有直接给出其博士导师,故本报告只确认其与梁云存在本科阶段共同指导关系、后为CECA博士培养网络成员,不将博士导师关系写死。其轨迹折射出高性能计算竞赛训练到芯片产业工程岗位的通道。
3. 赵睿哲(后续去向未公开,直接共同指导本科生)
赵睿哲是上述PAC 2015队伍的另一名成员,当时为北京大学信息科学技术学院2012级本科生,由梁云、罗国杰共同指导。该公开记录能够准确确认其在并行算法、MIC加速任务上的本科科研指导关系,但没有披露毕业年份之外的完整履历、读研情况或当前任职。因此仅将其列入梁云的竞赛与本科科研培养圈层,后续去向标为“未公开(待核实)”,避免把赛事合作等同于研究生师承。
4. 肖有为(北京大学集成电路学院2022级直博生,在读,课程建设参与者)
北大对梁云教学工作的专题报道引述肖有为:其为集成电路学院2022级直博生,参与“高层次芯片设计”课程筹备与开设,并担任助教。报道未明确其导师姓名,故其与梁云的关系应表述为“在读直博生、课程建设/教学协作关系(导师关系待核实)”。这一材料仍有价值:它说明梁云将前沿研究成果及课题组项目带入课程,并通过学生助教参与形成“教学—科研—实践”的培养闭环。
5. 张宸(微软亚洲研究院,CECA博士培养网络成员/成果共同完成人)
CECA毕业生页记录张宸为2017年博士毕业、去向微软亚洲研究院;其个人档案显示博士阶段导师为丛京生、孙广宇,研究重点是FPGA异构计算、深度学习算法加速和大规模加速器系统。因此不能将张宸写为梁云直接指导的博士生。其与梁云的确定关系来自2025年度CCF科技成果奖自然科学奖一等奖:张宸与梁云共同列为“面向人工智能领域的定制架构设计理论与方法”主要完成人。该案例代表CECA/UCLA—北大体系结构合作网络中,学生/校友在AI加速器成果链条中的节点作用。
6. 关义金(阿里—北大联合培养博士后,CECA博士培养网络成员/成果共同完成人)
CECA毕业生页列关义金为2020年博士毕业,去向阿里—北大联合培养博士后。2025年CCF一等奖公告又将其列为梁云同一成果的主要完成人。公开检索未找到能够确认其博士导师的可靠页面,因此本报告界定为“CECA博士培养网络成员、梁云成果共同完成人(直接师生关系待核实)”。其后续进入阿里—北大联合培养博士后,显示该网络连接了学术研究、联合培养和产业研发。
四、学术合作网络
4.1 实验室内部合作
梁云在CECA和集成电路学院设计自动化与计算系统系中处于“EDA—体系结构—高能效计算”交叉位置。CECA公开页列其为助理主任,并与执行主任罗国杰、孙广宇、林亦波等共同构成高能效计算与设计自动化的教师群;但职称栏目仍为旧的“长聘副教授”,应以集成电路学院2024年后的长聘教授口径为准。
- 罗国杰:CECA执行主任。与梁云共同指导温爽、赵睿哲参加PAC 2015,体现二人在并行计算与本科竞赛培养上的直接协作。
- 孙广宇:同属设计自动化与计算系统系,是2025年CCF一等奖排名第一的主要完成人;梁云与其、张宸、关义金、王润声共同构成定制架构设计成果的北大核心团队。
- 林亦波:同为CECA/设计自动化方向教师,研究GPU/FPGA异构加速与机器学习赋能EDA。当前公开材料足以确认二人同属学术组织和研究方向邻接关系,但未检出能够量化的共同论文/项目清单,具体合作成果不作推断。
- 王润声及刘飞等:位于同系或重大项目网络。梁云主持的基金委EDA重大项目年度交流会由梁云、刘飞等课题负责人参与;王润声则与梁云共同列入CCF一等奖完成人名单。
4.2 跨机构合作
跨机构合作最明确的证据来自2025年度CCF科技成果奖自然科学奖一等奖“面向人工智能领域的定制架构设计理论与方法”。完成单位为北京大学、中国人民解放军国防科技大学、上海交通大学,主要完成人包括孙广宇、董德尊、张宸、关义金、梁云和王润声。成果围绕资源表征、架构综合评估,以及软硬件协同自动化设计、算法—架构协同优化、架构—工艺协同可靠性仿真展开,已应用于天河超算和智能计算机研制,并指导多款AI芯片设计实现。
该项目使梁云的网络从北大内部EDA/体系结构团队外延至国防科大高性能计算与天河应用体系、上海交通大学相关研究力量,形成“基础理论—自动化工具—超算/智能计算机—AI芯片设计”的跨机构链路。另在其主持的EDA重大项目中,中国科学院半导体研究所汪林望与上海交通大学任鹏鹏分别担任联合负责人/课题负责人,构成EDA基础研究侧的协同网络。
4.3 国际合作
梁云的国际网络可由教育、任职与CECA客座机制三层观察。其博士毕业于新加坡国立大学,2010—2012年在UIUC担任Research Scientist,这两段经历构成其东南亚和美国研究训练节点;公开资料未披露NUS博士导师,因此不能对师承链作具体判断。
CECA设有国际客座教授机制,公开列出UCLA教授丛京生(Jason Cong)、NVIDIA Research资深杰出科学家/MIT Professor of the Practice Joel Emer、帝国理工学院教授Wayne Luk。其中张宸的CECA档案明确显示其博士导师为丛京生与孙广宇,并发表多篇FPGA/CNN加速论文;这为梁云所在团队与UCLA FPGA/加速器研究网络的人员和成果连接提供了直接证据。梁云本人在DAC、ICCAD、FPGA、MICRO、HPCA、ISCA等国际会议长期担任程序委员会成员,也通过学术服务嵌入EDA与体系结构国际共同体。需要说明的是,客座教授身份和同中心关系不自动等于梁云与每位教授均有直接共同论文,未见明确证据处均不作进一步断言。
五、业界合作关系深度分析
5.1 产业合作:从EDA方法到AI芯片与算力系统
梁云的产业关联首先建立在研究对象的工程属性上:EDA是芯片设计自动化软件,也是集成电路产业上游的基础技术。他主持的“高效率、高可靠性设计的EDA新理论与新方法”被北大称为基金委在EDA领域的首个重大项目;其研究覆盖设计自动化工具、软硬件协同与AI加速器,天然面向芯片设计流程和高能效计算系统。
可直接确认的组织化合作是其担任北大—商汤智能计算联合实验室主任。这意味着北大研究与商汤的智能计算需求存在联合实验室层面的稳定接口;但公开材料没有披露项目经费、具体产品、知识产权归属或商用指标,因而不宜将其扩展表述为某一特定芯片/产品已落地。与华为的关系则更适宜区分为人才与奖学金联系:学院明确称梁云指导学生中多人获华为奖学金,CECA毕业生温爽后来任华为海思主任工程师;这支持“人才输送与激励联系”的结论,但不足以单独证明梁云课题组与华为存在特定横向项目(待核实)。
2025年CCF一等奖提供了产业化和应用侧最强证据:该成果应用于天河超算及智能计算机研制,并指导多款AI芯片的设计与实现。梁云作为主要完成人之一,位于从定制架构理论、自动化设计方法到超算/智能芯片应用的成果链中。该链路的关键不只是单点硬件加速,而是以“算法—架构—工艺”协同降低定制计算设计的不确定性,符合EDA与AI芯片产业对快速迭代和可靠性评估的需求。
5.2 创业孵化:以人才流动和联合培养为主,直接孵化证据有限
从公开资料看,梁云网络的创业与产业孵化更像是“科研训练—竞赛/项目—就业或联合培养”的分布式路径,而不是已公开、由其本人主导的公司孵化器。可确认节点包括:其直接指导本科生李晞白毕业后进入奇点机智创业公司;CECA整体毕业生中有人进入阿里巴巴、峰科和奇点机智;关义金毕业后进入阿里—北大联合培养博士后;温爽进入华为海思。这些信息说明CECA生态具有向创业公司、EDA/芯片企业、互联网研发部门和校企联合培养平台流动的渠道。
值得注意的是,CECA 2014年博士毕业生王羽欣的去向为北京峰科计算技术有限责任公司,且张宸等人的研究与UCLA/丛京生的FPGA加速器网络关联密切;但公开资料不足以证明他们均为梁云直接学生,或证明梁云是相关企业的创始人、投资人或孵化负责人。因此,对“创业孵化”应作审慎判断:已能确认的是人才培养和联合实验室/校企联合培养形成的转化土壤;梁云个人直接创办、投资或孵化企业的公开证据不足(待核实)。
六、重要奖项与学术兼职
| 年份 | 奖项/职务 | 说明 |
|---|---|---|
| 2011 | FCCM最佳论文奖 | 个人主页和官方简历均列为代表性论文奖。 |
| 2015—2016学年 | 北京大学教学优秀奖 | 集成电路学院教学奖新闻列出。 |
| 2017 | 北京大学黄廷方/信和青年杰出学者奖 | 集成电路学院教学奖新闻列出。 |
| 2017 | ICCAD最佳论文奖 | 官方主页列为代表性论文奖。 |
| 2023 | ACM Distinguished Member / Distinguished Scientist | ACM 2023年度名单于2024年初公布;个人主页以ACM Distinguished Scientist/Member标注。 |
| 2023 | 杨芙清—王阳元“院士奖教金”特等奖 | 集成电路学院新闻明确列出。 |
| 2024 | 北京大学教学卓越奖 | 北京大学集成电路学院公开新闻确认。 |
| 年份未见公开 | 国家自然科学基金杰出青年基金 | 集成电路学院现行师资页确认获得,但未披露获批年份。 |
| 持续任职 | TECS、TRETS副主编 | 个人主页与学院师资页确认。 |
| 2019 | ASAP程序主席 | 个人主页列出。 |
| 2022 | FPT程序主席 | 个人主页列出。 |
| 持续任职 | DAC、ICCAD、FPGA、MICRO、HPCA、ISCA等会议程序委员会 | 个人主页列出,体现EDA、体系结构与可重构计算领域的国际服务网络。 |
七、Connection圈层总结
第一圈层:北大EDA与高能效计算核心。 梁云的最紧密组织关系落在集成电路学院设计自动化与计算系统系、CECA及北大—商汤智能计算联合实验室。罗国杰、孙广宇、林亦波、王润声、刘飞等人构成围绕EDA、体系结构、异构计算和AI芯片的同机构网络;其中孙广宇、王润声与梁云在CCF一等奖中有明确成果共现。
第二圈层:学生、课程与竞赛培养网络。 该圈层以“科研进入本科教学、竞赛强化工程能力、研究生/产业岗位承接”为特点。李晞白的Xeon Phi项目和奇点机智去向、温爽/赵睿哲的PAC竞赛、肖有为参与“高层次芯片设计”课程,展示了不同培养阶段的可核查节点。学院层面确认其近10名博士毕业、2人获北大优秀博士论文,但获奖学生姓名尚未公开,不能补写。
第三圈层:国家任务与跨校协同。 基金委EDA重大项目以及2025年CCF一等奖将网络延伸至国防科技大学董德尊、上海交通大学及中国科学院半导体研究所。其核心连接是面向AI领域定制架构的理论和自动化方法,并已进入天河超算、智能计算机和多款AI芯片设计实现的应用链。
第四圈层:国际学术与产业生态。 NUS博士、UIUC研究经历、CECA的UCLA丛京生/Joel Emer/Wayne Luk客座网络,以及DAC、ICCAD、MICRO、HPCA等会议服务,共同构成国际学术圈层。产业端则以商汤联合实验室、华为海思等学生去向、阿里—北大联合培养博士后及奇点机智等创业企业为节点。总体看,梁云的关系网络并非单一论文合著图,而是将EDA理论、体系结构与AI加速器研究、竞赛教学、国家算力任务和产业人才流动联结起来的多层网络。
资料来源说明:本报告主要依据北京大学集成电路学院梁云师资页、梁云个人主页、CECA人员与毕业生页面、北京大学及CCF关于2025年度科技成果奖的公告、以及北大集成电路学院教学奖新闻撰写。对官方来源未公开的博士导师、硕士经历、部分学生的直接师承、国家杰青获批年份及企业合作细节,均按“(待核实)”处理,未作推断。