北京大学 罗国杰 长聘副教授
报告生成时间：2026年8月20日
个人主页：罗国杰
所属团队：北京大学计算机学院网络与高能效计算研究所 / 高能效计算与应用中心（CECA）
一、学者基本信息
| 字段 | 信息 |
|---|---|
| 姓名 | 罗国杰（Guojie Luo） |
| 出生年份 | 未见北京大学、CECA公开页面披露（待核实） |
| 职称 | 北京大学计算机科学技术系长聘副教授 |
| 所属单位 | 北京大学计算机学院网络与高能效计算研究所；北京大学高能效计算与应用中心（CECA） |
| 实验室职务 | CECA执行主任 |
| 学术头衔 | 博士生导师（以用户提供信息为准；公开主页未单列该项） |
| 国家级人才 | 未检索到可由官方公开页确认的“国家级人才计划”称号；不将CCF-Intel青年学者提升计划等同于国家级人才 |
| 其他任职 | ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems（ACM TODAES）编委；CCF容错计算专委会、CCF集成电路设计专委会常务委员 |
| 邮箱 | gluo@pku.edu.cn |
| 研究方向 | 面向新型计算机体系结构的设计自动化；可重构架构与近数据架构；硬件代码分析与综合、硬件安全验证、软硬件容错；FPGA/异构计算与面向深度学习的定制加速器 |
上述任职、联系方式、研究方向以CECA教师主页及北京大学计算机学院页面为依据。公开资料未支持其获得“优青”等国家级人才称号，故本报告不作此类推定。
二、教育背景与职业履历
罗国杰的教育路径横跨北京大学与UCLA。北京大学及CECA公开简历显示：他于2001—2005年在北京大学计算机科学技术系就读，2005年获理学学士学位（英文主页注明“with honors”）；此后赴美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）计算机科学系深造，2008年获硕士学位，2011年获博士学位。CECA主页与北大英文简介均明确了上述学位和年份。其博士导师姓名未在本次检索到的校方、CECA或UCLA公开资料中获得可靠确认，记为（待核实）。
时间线如下：
- 2001—2005年：北京大学计算机科学技术系本科，2005年获理学学士。
- 2005—2011年：UCLA计算机科学系研究生阶段，2008年获硕士、2011年获博士。其博士阶段的3D物理设计研究与Jason Cong合著的《A 3D Physical Design Flow Based on OpenAccess》可作为早期研究合作的公开文献线索，但不据此直接断言导师关系。
- 2011年8月起：加入北京大学高能效计算与应用中心；后在北京大学计算机学院任长聘副教授，并担任CECA执行主任（接替初创期主持中心日常工作的执行副主任王韬，王韬任期为2010年12月至2016年8月，罗国杰接任的具体时间待核实）。该入职月份可由CECA主页直接确认。
- 2010年代至今：研究重心由三维芯片物理设计、FPGA布局布线等设计自动化问题，延展至可重构/近数据架构、硬件安全验证、AI加速器与大电路模型等交叉方向。其个人主页列出的DAC、ICCAD、DATE、S&P、GLSVLSI等论文反映出该技术链条。
关于“ICCAD CADathlon获奖”的说法，本次未找到可确认罗国杰本人或其团队获得该奖项的可靠公开证据；不应将其与其他获奖混同。可以确认的是，他获得过2013年ACM/SIGDA杰出博士论文奖、2017年及2023年ASP-DAC十年最具影响力论文奖，以及2024年GLSVLSI最佳论文奖。
三、学生培养情况
CECA公开的毕业生名录按中心年度汇总，未逐一标示导师。因此，下列人员均以“与罗国杰公开共同发表论文、并在CECA培养体系中出现”为筛选条件；除章嘉玺外，不能仅凭共同署名或CECA名录确认其为罗国杰独立指导的硕博生，均明确标注为“导师关系待核实”。这既呈现可追溯的人才培养网络，也避免把中心其他教师指导的学生误归入其名下。
1. [章嘉玺]（北京大学博士后，科研合作者；本科导师关系可确认）
CECA一则本科答辩新闻明确列出章嘉玺本科毕业论文《考虑热优化的三维集成电路划分和布局研究》的导师为罗国杰，去向为CECA直博；CECA研究生毕业生名录又显示其于2022年毕业后赴北京大学从事博士后。因此，他是本报告中导师关系最可由公开材料直接确认的一位学生。其后与罗国杰持续合作于布尔函数、精确综合、FPGA映射与硬件安全，如DATE 2023、ICCAD 2023、DAC/DATE 2024等论文，体现了从三维IC与EDA基础研究到工具/算法研究的延续。当前职务信息以CECA名录所载2022年去向为准，之后是否变动（待核实）。
2. [王丰（Feng Wang）]（上海立芯，毕业生与论文合作者；导师关系待核实）
CECA毕业生名录显示，王丰为2021年毕业博士，毕业去向为上海立芯。罗国杰主页列有他与王丰共同署名的研究：包括2021年ICCAD论文“SSR: A Skeleton-based Synthesis Flow for Hybrid Processing-in-RRAM Modes”、2020年ICCAD论文“Dual-Output LUT Merging during FPGA Technology Mapping”，以及2019年关于RRAM并行状态逻辑的ASAP论文。公开证据表明其研究训练横跨FPGA技术映射、RRAM计算与逻辑综合；但毕业生名录未注明导师，故不能据此写为罗国杰独立指导博士生。
3. [魏新明（Xinming Wei）]（公开论文合作者，CECA成员/培养关系待核实）
魏新明与罗国杰在硬件安全与设计自动化方向有连续合作：2023年DAC的GDSII-Guard、2024年IEEE S&P的“Rethinking IC Layout Vulnerability”、2024年ICCAD的AceRoute，以及2025年GLSVLSI的TACPlace均由罗国杰共同署名。他还是2024年《Large circuit models: opportunities and challenges》的共同作者之一，显示研究议题延伸至大电路模型。该连续产出使其构成罗国杰近年EDA网络中的核心青年合作者；但其学位类别、毕业年份、当前去向和导师归属未在本次检索到的可靠公开页面中确认，均为（待核实）。
4. [邹苏南（Sunan Zou）]（公开论文合作者，CECA成员/培养关系待核实）
邹苏南与罗国杰共同发表了2024年DAC论文PONO、2024年ICCD论文MuSA、2025年GLSVLSI论文BESWAC，并在主页所列2026年DAC论文UltraSketchLLM中继续合作。研究线索集中于精确综合、低比特大模型压缩与硬件友好算子，反映课题组由传统EDA算法向“AI模型—硬件协同”扩展。上述论文能确认合作关系，不能单独证明师生关系；其毕业年份和去向（待核实）。
5. [施毕钊（Bizhao Shi）]（公开论文合作者，CECA成员/培养关系待核实）
施毕钊与罗国杰合作覆盖CGRA映射、FPGA/数据流加速和超声阵列成像：包括2023年ICFPT的F-TFM、2024年DAC的PT-Map、2024年Euro-Par的ImageMap、2025年ICCD的TensTFM。其作为多篇论文第一作者或核心作者，体现了以应用负载牵引架构映射与加速器设计的培养路径。公开页面未将其学位导师、毕业年份或当前单位与罗国杰一一对应，故应保留（待核实）。
6. [马睿阳（Ruiyang Ma）]（公开论文合作者，CECA成员/培养关系待核实）
马睿阳参与罗国杰团队近年的硬件验证自动化研究：2024年DATE论文“An Endeavor to Industrialize Hardware Fuzzing: Automating NoC Verification in UVM”、2025年ICCAD论文Wit-HW，以及主页列示的2026年AAAI论文DynamicRTL和EuroMLSys论文。研究从UVM验证与fuzzing，延伸到LLM辅助RTL表示学习、硬件缺陷定位和CXL内存系统，具有鲜明的“工业验证流程自动化”指向。共同作者关系可确认；其是否为罗国杰直接指导学生、毕业年份与去向均（待核实）。
7. [郭一江（Yijiang Guo）]（公开论文合作者，CECA成员/培养关系待核实）
郭一江与罗国杰及章嘉玺、施毕钊合作发表2021年DAC论文，聚焦CGRA映射中的数据到达同步；又参与2022年ICCD的Purlin片上网络生成与仿真工具。其研究位置连接了体系结构、编译映射与片上网络工具。公开论文能够证明其进入罗国杰的科研协作链，但不能确认其导师、学位阶段、毕业年份和后续去向，均（待核实）。
8. [温爽（Shuang Wen）]（华为海思主任工程师，CECA毕业博士与论文合作者；导师关系待核实）
CECA毕业生名录记载温爽为2021年毕业博士，毕业去向为华为海思主任工程师。其与罗国杰共同发表2020年FCCM论文“FPGA-accelerated Automatic Alignment for Three-dimensional Tomography”及2019年HAL-MICCAI论文，研究聚焦电子断层成像的自动对齐与FPGA加速。这一案例显示CECA在“医学成像算法—定制硬件实现”链条上的人才输送，也构成罗国杰学术网络连接半导体产业的重要节点；但名录未列导师，师生关系仍（待核实）。
四、学术合作网络
4.1 实验室内部合作
罗国杰的第一圈层是CECA及北京大学计算机学院内部的“EDA—体系结构—高能效计算”交叉网络。可从共同论文直接观察到，他与CECA同事孙广宇（Guangyu Sun）在RRAM、GNN/边缘系统、加速器和网络系统方向多次合作；如2021年ICCAD的SSR、2021年DAC的BlockGNN及近期OpenSUN工作。与梁云（Yun Liang，现为集成电路学院长聘教授、CECA助理主任）的合作则涉及FPGA上脉动阵列CNN频率优化、OpenPARF等。与学生/青年作者章嘉玺、施毕钊、魏新明、邹苏南、马睿阳形成围绕布局布线、逻辑综合、硬件安全、CGRA和LLM for EDA的紧密共同署名链。
这种网络不是单一“罗国杰课题组”式结构：CECA是多位教师共同参与的中心，论文作者与中心毕业生名录均可能跨教师指导。因此，报告将其界定为研究协作共同体，而非将全部成员视为罗国杰直接学生。
4.2 跨机构合作
跨机构合作以开源EDA、芯片设计与新型器件计算为主。2024年ASP-DAC论文“iEDA: An Open-source infrastructure of EDA”中，罗国杰与华为李（Huawei Li）、中科院计算技术研究所/产业界学者及多所高校研究者共同署名，显示其参与国产开源EDA基础设施的学术共同体。该论文能够证明跨机构共同研究；不等同于证明与华为存在项目委托、资助或专属产学研合同。
在硬件安全与验证方向，罗国杰与来自不同单位的作者共同探索UVM中的NoC验证自动化、硬件fuzzing和LLM辅助测试生成。另有与明江等北京大学研究者的合作，将FPGA加速用于电子断层成像和医学/科学计算。公开材料支持“论文协作”判断；若需落实到具体课题合同、经费或知识产权归属，仍须查验项目公告（待核实）。
4.3 国际合作
罗国杰的国际连接首先来自UCLA受教育经历及其与Jason Cong的3D物理设计共同论文；这一联系可明确为学术合著，但博士导师关系尚未得到公开确认。其后续国际共同作者网络包括：2022年ISPD论文ART-3D中的Sung Kyu Lim团队成员，以及论文中出现的Yair Censor、Jason Cong等国际学者；这些合作围绕单片三维IC布局、数学优化、FPGA/CNN实现展开。
此外，罗国杰长期在国际EDA会议体系承担服务工作：曾任ICCAD（2014—2016）、ISPD（2014—2016）、ASP-DAC（2013—2015）、NanoArch（2013—2014）TPC成员；CECA学术服务页面还列出其自2012年起参与FPGA会议TPC、2017/2018年担任ICCAD学生研究竞赛联合主席/主席。这些角色提供了不同于共同论文的国际同行连接渠道。
五、业界合作关系深度分析
5.1 产业合作、工具生态与人才流动
罗国杰的业界关联可分为三条经公开材料可观察的链路。
第一，是开源EDA与验证工具链。iEDA论文将其置于跨高校、研究机构和产业研究者的开源基础设施协作中；其团队的OpenPARF、Purlin、OpenSUN等工作也体现“算法/框架开源—体系结构探索—设计工具”路线。需要严格区分：公开共同署名能证明技术协作，不能自动推出华为或其他企业对罗国杰团队存在直接赞助、采购或联合实验室关系（待核实）。
第二，是面向产业流程的问题定义。马睿阳等人的DATE 2024工作题为“An Endeavor to Industrialize Hardware Fuzzing: Automating NoC Verification in UVM”，直接面向工业UVM验证流程；罗国杰主页所列硬件安全、RTL测试生成、缺陷定位等研究，也与芯片验证的工程痛点一致。这说明其研究具有工程转化取向，但公开页面没有披露具体合作企业、产品部署或商业化金额，故不应夸大为已落地的企业项目。
第三，是CECA人才流动形成的产业网络。中心研究生毕业生名录中可见多名毕业生进入华为、华为海思、阿里巴巴/阿里云、腾讯、微软亚洲研究院、IBM中国研究院、英特尔中国研究院、商汤、上海立芯等机构。例如，温爽（2021）进入华为海思任主任工程师，王丰（2021）进入上海立芯，魏学超（2020）赴阿里—北大联合培养博士后。该名录覆盖全中心而非罗国杰个人，故可作为CECA总体产业辐射的证据，而不可逐一归因于其个人指导。
5.2 创业孵化与产业化边界
本次检索未发现可信公开来源证明罗国杰本人创办、控制或担任某家EDA、RISC-V或芯片设计公司的创始人/高管，也未发现可确认的以其名义设立的企业联合实验室。因此，不将“EDA企业、RISC-V、芯片设计合作”写成既成事实。
可以较稳妥地观察到两种间接产业化路径：其一，CECA学生网络中有毕业生进入峰科计算（Falcon Computing）、上海立芯、华为海思等硬件/芯片相关机构；其二，罗国杰团队的FPGA布局布线、逻辑综合、验证自动化、开源EDA和加速器研究，位于EDA工具与可重构计算产业链的上游技术环节。二者表明其网络具有潜在创业与转化土壤，但任何“罗国杰直接孵化某公司”“与某RISC-V企业形成正式合作”的断言均（待核实）。
六、重要奖项与学术兼职
| 类别 | 项目 | 年份/任期 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 奖项 | ACM/SIGDA Outstanding PhD Dissertation Award in EDA | 2013 | CECA/北大官方主页明确列示 |
| 奖项 | CCF-Intel青年学者提升计划奖 | 2016 | 北大计算机学院页面列示；不等同于国家级人才称号 |
| 奖项 | ASP-DAC十年最具影响力论文奖 | 2017、2023 | CECA主页明确列示两次 |
| 奖项 | GLSVLSI最佳论文奖 | 2024 | CECA主页明确列示 |
| 编委 | ACM TODAES编辑委员会成员 | 现任（公开主页所列） | CECA主页列示 |
| 学会任职 | CCF容错计算专委会、CCF集成电路设计专委会常务委员 | 现任（公开主页所列） | CECA主页列示 |
| 会议服务 | ICCAD TPC成员 | 2014—2016 | 北大英文简介列示 |
| 会议服务 | ISPD TPC成员 | 2014—2016 | 北大英文简介列示 |
| 会议服务 | ASP-DAC TPC成员 | 2013—2015 | 北大英文简介列示 |
| 会议服务 | NanoArch TPC成员 | 2013—2014 | 北大英文简介列示 |
| 会议服务 | International Symposium on FPGA TPC成员 | 自2012年起（CECA服务页表述） | CECA学术服务页面列示 |
| 会议服务 | ICCAD ACM Student Research Competition联合主席/主席 | 2017/2018 | CECA学术服务页面列示 |
可确认的奖项并非“DAC/ICCAD CADathlon奖”。在没有可靠来源前，报告不采纳该说法；同时，罗国杰主页列出的GLSVLSI最佳论文奖应与其个人可确认奖项一并记录。
七、Connection圈层总结
- 第一圈层：CECA内部科研共同体。 罗国杰以CECA执行主任和长聘副教授身份，连接孙广宇、梁云（现任助理主任）等体系结构/高能效计算教师，以及章嘉玺、施毕钊、魏新明、邹苏南、马睿阳等持续共同发表的青年作者。该圈层的主题由FPGA与三维IC EDA，拓展至CGRA、RRAM、硬件安全和大电路模型。
- 第二圈层：人才培养与校友网络。 可直接确认的导师—学生线索包括章嘉玺的本科导师关系；更多CECA毕业生属于中心级培养和校友网络，需要避免直接归属。中心校友进入华为海思、上海立芯、阿里、腾讯、英特尔、微软亚洲研究院等，构成学术—产业人才迁移通道。
- 第三圈层：国内EDA与芯片工具生态。 iEDA、OpenPARF及硬件验证相关共同研究，使其连接高校、中科院相关研究者和产业研究人员。该圈层的关键价值在开源基础设施、验证自动化和国产设计工具方法，而非未经证实的商业合作标签。
- 第四圈层：国际学术与会议网络。 UCLA经历、与Jason Cong等人的早期合著、ISPD/ICCAD/DAC等国际会议论文，以及长期TPC和学生竞赛组织服务，共同构成其国际连接。该层网络的稳健证据是合著与会议服务；博士导师身份、具体国际项目合作关系仍需进一步公开档案佐证。
总体看，罗国杰的关系网络以“EDA方法—新型体系结构—FPGA/加速器—硬件验证—开源工具”为主轴；其组织角色使网络兼具学术研究、学生培养和产业人才流动特征。报告对无法由公开材料确认的师生隶属、国家级人才、企业合同和创业身份均保留（待核实），以避免将中心共建、共同作者或校友流动误读为个人直接关系。